在Computex 2026上，英特尔与全球最大电子制造商富士康宣布达成战略合作 ，共同开发下一代AI基础设施及智能计算平台 。此次合作旨在应对AI工作负载从训练向推理迁移带来的结构性变革 ，解决现代数据中心面临的关键瓶颈问题 。
该合作将整合英特尔在处理器架构、硅技术和软件生态方面的优势，以及富士康的全球制造规模和系统集成专长，共同打造从芯片到机架的完整AI系统。双方将重点开发搭载英特尔至强处理器和先进AI性能提升架构的服务器机架 ，并推进高速互连技术 、系统遥测和液冷设计等领域的创新。
此次合作瞄准了AI工作负载结构的根本性转变 。市场分析指出 ，随着AI应用从模型训练向智能体推理扩展，长期以来每颗CPU配比四颗GPU的格局正在向接近1：1的方向演变 ，CPU在数据中心中的地位正在回归 。英特尔首席执行官陈立武在主题演讲中表示：“五十多年来 ，英特尔携手生态伙伴推动PC 、互联网及AI时代关键基础技术的发展。当前推理、智能体和物理AI加速演进，英特尔正推进从芯片到系统级的创新突破 。 ”
为应对这一趋势 ，英特尔推出了首款基于Intel 18A制程的数据中心CPU——至强6+处理器 ，配备288颗能效核，专为云原生、智能体AI及网络密集型工作负载设计 。一个32U的液冷机架可容纳超过36 ，800个核心 ，在约100千瓦功耗下实现业界领先的智能体AI部署密度。
此次合作还延伸至边缘计算和物理AI领域，目标是机器人 、汽车 、智慧城市和智能制造等新兴应用 。两家公司还将探索设计服务和定制芯片开发方面的合作 。富士康董事长刘扬伟表示 ，双方合作将结合计算平台、系统集成和全球供应链能力的优势 ，加速AI技术的全球部署。
