6月24日，半导体设备零部件供应商臻宝科技（688797.SH）正式登陆科创板 ，上市首日公司股价一度暴涨超900% ，最高触及465元/股。按科创板中一签500股计算，投资者若在最高点卖出 ，最高浮盈超20万元 ，单签收益刷新年内新股纪录 。截止午市收盘，臻宝科技股价报442/股，涨幅仍高达891.92% ，总市值突破686亿元 。
臻宝科技股价表现
臻宝科技本次IPO发行价格为44.56元/股 ，对应发行市盈率仅31.31倍，显著低于中证指数发布的计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月68.68倍的平均静态市盈率 ，也低于可比上市公司平均估值水平。低发行估值为上市后股价上涨预留了充足空间 。
根据招股书 ，臻宝科技本次公开发行新股约3882万股，预计募集资金总额约17.30亿元 ，扣除发行费用后预计募集资金净额约16.05亿元 。战略配售方面 ，共有10名投资者参与。
臻宝科技公开发行新股情况
其中，保荐机构中信证券旗下子公司中信证券投资获配134.6499万股；公司高管与核心员工设立的臻宝科技1号 、2号员工资管计划合计获配80.0268万股；兆易创新 、上海华虹投资、合肥晶合集成 、池州万业科技 、北京电控产业投资各获配93.6292万股 ，通富微电、海南南佰算各获配46.8146万股。战略配售合计获配金额约3.46亿元 。臻宝科技表示 ，本次发行将助力公司加大关键原材料自主研发投入，拓展关键半导体零部件产品体系 。
臻宝科技战略配售情况
作为国家级专精特新 “小巨人 ” 企业 ，臻宝科技成立于2016年 ，注册地位于重庆，其主营业务覆盖硅、石英 、碳化硅和氧化铝陶瓷等硬脆材料零部件的精密加工，以及熔射再生 、阳极氧化、精密清洗等表面处理服务 ，产品主要应用于集成电路制造设备的真空腔体内部 ，直接参与高温 、高真空 、强腐蚀性工艺环境下的反应过程。
臻宝科技是国内少数同时掌握上游核心材料制备、中游精密零部件加工 、下游表面处理全链条技术的厂商 。目前，公司客户群包括中芯国际 、华星光电、天马微电子 、京东方等国内主流半导体与面板厂商 ，以及英特尔 、格罗方德、德州仪器等国际头部企业 ，产品广泛应用于14nm及以下先进制程的晶圆制造与显示面板产线 。
招股书数据显示，公司近年业绩高速增长。2022年至2025年 ，臻宝科技分别实现营业收入3.86亿元 、5.06亿元 、6.35亿元和8.68亿元 ，年复合增长率达31.1%；同期归母净利润分别为0.82亿元、1.09亿元、1.52亿元和2.26亿元，盈利能力持续增强 。公司同时披露了2026年上半年业绩预告 ，预计实现营业收入4.72亿元至4.92亿元 ，同比增长28.83%至34.29%；预计归母净利润1.05亿元至1.15亿元，同比增长23.26%至35% 。
臻宝科技业绩表现
业务结构上 ，臻宝科技2025年半导体行业贡献主营业务收入的77.54% ，较2023年的63.15%大幅提升14.39个百分点；显示面板行业收入占比则由35.84%回落至22.37%。进一步拆分产品结构发现，公司半导体相关收入中，零部件产品贡献72.51% ，成为绝对核心；表面处理服务仅占3.51% 。而在显示面板领域 ，表面处理服务收入占比达16.11%，显著高于零部件产品的6.25% 。公司的核心技术产品硅 、石英 、碳化硅、氧化铝陶瓷等精密零部件及熔射再生 、阳极氧化等专属工艺合计占2025年主营业务收入的92.35% ，在高技术附加值环节公司实现了绝对掌控。
值得一提的是 ，臻宝科技上市初期流通盘规模较小，也是股价弹性较大的重要原因 。招股书显示 ，公司发行后总股本约1.55亿股 ，其中上市初期无限售流通股数量仅约2919万股，占总股本比例为18.80% ，有限的流通筹码容易在资金追捧下形成较大涨幅；后续随着限售股逐步解禁 、市场情绪回归理性 ，股价将逐步向基本面价值靠拢 。
